Piła do płyt drewnopochodnych HM LL CUT VH line 0450x60x4,8/3,2/72z GA15 4x11/85 + 2x10/80 + 2x14/125 do cięcia tworzyw drewnopo

Name: Piła do płyt drewnopochodnych HM LL CUT VH line 0450x60x4,8/3,2/72z GA15 4x11/85 + 2x10/80 + 2x14/125 do cięcia tworzyw drewnopo
Brand: Globus
SKU: WAP PS312-0450-0003
Price: 814.08 PLN
Availability: OutOfStock

Piła do płyt drewnopochodnych HM LL CUT VH line 0450x60x4,8/3,2/72z GA15 4x11/85 + 2x10/80 + 2x14/125 do cięcia tworzyw drewnopo 1

Kod produktu: WAP PS312-0450-0003 Kod producenta: PS312-0450-0003 ZAM SPEC EAN: 5900855107723

Niedostępny

BRUTTO: 814,08 zł

Indywidualne ceny dla klientów biznesowych po zalogowaniu

Darmowa dostawa

W magazynie: 0 Wysyłka: 24H

Produkt niedostępny

Dodaj do schowka

Informacje o producencie

Globus

Fabryka Pił i Narzędzi "WAPIENICA" Spółka z o.o.

wapienica@wapienica.pl

Tadeusza Regera 30

43-382

Bielsko-Biała

Polska

GLOBUS Piła HM LL CUT VH line 0450x60x4,8/3,2/72z GA15 4x11/85 + 2x10/80 + 2x14/125 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie (PS312-0450-0003) PS31204500003

Podgrupa: Piły LL CUT VH line GA15 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie - PS312

Nr katalogowy: PS312-0450-0003

EAN: 5900855107723

Zastosowanie:

SUPER TWARDY węglik spiekany wykonany z nanoziaren (NANOGRAIN) o twardości 2.250 HV to jeszcze dłuższa żywotność - jeszcze więcej przeciętych m.b. płyty pomiędzy ostrzeniami
wysoka gładkość twardych węglików to dłuższa żywotność pomiędzy ostrzeniami - ostrzenie na ostrzarkach CNC z zastosowaniem specjalnie dobranej ściernicy i parametrów jej pracy
precyzyjnie wykonany korpus piły z nowymi wyciszeniem obniża poziom hałasu i zapewnia dłuższą żywotność narzędzia - nowy stabilny i cichy dysk piły
zaprojektowane rowki kompensacyjne zwiększają odporność dysku na wypaczenie piły pod wpływem temperatury oraz obciążenia
dysk wyważany dynamicznie eliminuje wibracje w czasie cięcia - stabilny proces skrawania i wyższa jakość przecinanych powierzchni

Cechy i korzyści:

zwiększona żywotność cięcia warstwy okleiny, laminatu, lakieru w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
cięcie - formatowanie w pakietach płyt drewnopochodnych laminowanych, foliowanych i lakierowanych - do grubości pakietu 100 mm (piły do średnicy 400 mm)
cięcie - formatowanie w pakietach płyt drewnopochodnych laminowanych, foliowanych i lakierowanych - powyżej grubości pakietu 100 mm (piły o średnicy większej niż 400 mm)

Własności: