Piła do płyt drewnopochodnych HM LL CUT VH line 0350x75x4,4/3,0/72z GA15 2x11/100 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie

Name: Piła do płyt drewnopochodnych HM LL CUT VH line 0350x75x4,4/3,0/72z GA15 2x11/100 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie
Brand: Globus
SKU: WAP PS312-0350-0004
Price: 662.05 PLN
Availability: OutOfStock

Piła do płyt drewnopochodnych HM LL CUT VH line 0350x75x4,4/3,0/72z GA15 2x11/100 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie 1

Kod produktu: WAP PS312-0350-0004 Kod producenta: PS312-0350-0004 EAN: 5900855107198

Niedostępny

BRUTTO: 662,05 zł

Indywidualne ceny dla klientów biznesowych po zalogowaniu

Darmowa dostawa

W magazynie: 0 Wysyłka: 24H

Produkt niedostępny

Dodaj do schowka

Informacje o producencie

Globus

Fabryka Pił i Narzędzi "WAPIENICA" Spółka z o.o.

wapienica@wapienica.pl

Tadeusza Regera 30

43-382

Bielsko-Biała

Polska

GLOBUS Piła HM LL CUT VH line 0350x75x4,4/3,0/72z GA15 2x11/100 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie (PS312-0350-0004) PS31203500004

Podgrupa: Piły LL CUT VH line GA15 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie - PS312

Nr katalogowy: PS312-0350-0004

EAN: 5900855107198

Zastosowanie:

SUPER TWARDY węglik spiekany wykonany z nanoziaren (NANOGRAIN) o twardości 2.250 HV to jeszcze dłuższa żywotność - jeszcze więcej przeciętych m.b. płyty pomiędzy ostrzeniami
wysoka gładkość twardych węglików to dłuższa żywotność pomiędzy ostrzeniami - ostrzenie na ostrzarkach CNC z zastosowaniem specjalnie dobranej ściernicy i parametrów jej pracy
precyzyjnie wykonany korpus piły z nowymi wyciszeniem obniża poziom hałasu i zapewnia dłuższą żywotność narzędzia - nowy stabilny i cichy dysk piły
zaprojektowane rowki kompensacyjne zwiększają odporność dysku na wypaczenie piły pod wpływem temperatury oraz obciążenia
dysk wyważany dynamicznie eliminuje wibracje w czasie cięcia - stabilny proces skrawania i wyższa jakość przecinanych powierzchni

Cechy i korzyści:

zwiększona żywotność cięcia warstwy okleiny, laminatu, lakieru w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
cięcie - formatowanie w pakietach płyt drewnopochodnych laminowanych, foliowanych i lakierowanych - do grubości pakietu 100 mm (piły do średnicy 400 mm)
cięcie - formatowanie w pakietach płyt drewnopochodnych laminowanych, foliowanych i lakierowanych - powyżej grubości pakietu 100 mm (piły o średnicy większej niż 400 mm)

Własności: